خبر

جيئن مٿي ڏنل چارٽ ڏيکاري ٿو، پي سي بي جي مٿاڇري ختم ڪرڻ واري ايپليڪيشن گذريل 20 سالن ۾ شاندار طور تي مختلف ٿي چڪي آهي جيئن ٽيڪنالاجي ترقي ۽ ماحولياتي دوستانه هدايتن جي موجودگي.
1) HASL ليڊ مفت.اليڪٽرونڪس تازن سالن ۾ ڪارڪردگي يا اعتبار جي قرباني کان سواءِ وزن ۽ سائيز ۾ ڪافي گھٽجي ويو آھي، جنھن HASL جي استعمال کي وڏي حد تائين محدود ڪري ڇڏيو آھي جنھن جي مٿاڇري اڻ برابري آھي ۽ سٺي پچ، BGA، ننڍڙن حصن جي جڳھ لاءِ مناسب نه آھي ۽ سوراخن ذريعي پليٽ ٿيل آھي.گرم ايئر ليولنگ ​​ختم ۾ وڏي ڪارڪردگي آهي (اعتماد، سولڊريبلٽي، گھڻن حرارتي چڪر جي رهائش ۽ ڊگهي شيلف زندگي) پي سي بي اسيمبلي تي وڏي پيڊ ۽ فاصلي سان.اهو سڀ کان وڌيڪ سستي ۽ دستياب ختم مان هڪ آهي.جيتوڻيڪ HASL ٽيڪنالاجي HASL جي نئين نسل ۾ ترقي ڪئي وئي آهي ليڊ فري جي تعميل RoHS پابندين ۽ WEEE هدايتن جي مطابق، پي سي بي جي ٺهڻ واري صنعت ۾ گرم هوا جي ليولنگ ​​فينش 20-40٪ تائين گهٽجي وئي (3/4) هن علائقي ۾ 1980s ۾ غالب ٿيڻ کان.
2) او ايس پي.او ايس پي تمام گھٽ قيمتن ۽ سادي عمل ۽ ڪو-پلانر پيڊن جي ڪري مشهور هئي.ان جي ڪري اڃا تائين استقبال ڪيو ويو آهي.نامياتي ڪوٽنگ جي عمل کي وڏي پيماني تي استعمال ڪري سگهجي ٿو ٻنهي معياري PCBs يا ترقي يافته PCBs جهڙوڪ ٺيڪ پچ، SMT، سرور بورڊ.نامياتي ڪوٽنگ جي پليٽ ملٽي ليئر ۾ تازيون واڌايون او ايس پي اسٽينڊ کي سولڊرنگ جي ڪيترن ئي چڪرن کي يقيني بڻائي ٿي.جيڪڏهن PCB وٽ مٿاڇري ڪنيڪشن فنڪشنل گهرجون يا شيلف لائف جون حدون نه آهن، او ايس پي سڀ کان وڌيڪ مثالي سطح ختم ٿيڻ وارو عمل هوندو.تنهن هوندي به هن جون خاميون، نقصان کي سنڀالڻ جي حساسيت، مختصر شيلف زندگي، غير موزونيت ۽ معائنو ڪرڻ ڏکيو آهي ان جي قدم کي سست ڪرڻ لاء وڌيڪ مضبوط.اهو اندازو آهي ته اٽڪل 25%-30% PCBs هن وقت هڪ نامياتي ڪوٽنگ جي عمل کي استعمال ڪن ٿا.
3) ENIG.ENIG ترقي يافته پي سي بيز ۽ پي سي بي جي وچ ۾ سڀ کان وڌيڪ مشهور ختم آهي جيڪو سخت ماحول ۾ لاڳو ڪيو ويو آهي، ان جي شاندار ڪارڪردگي لاء پلانر سطح تي، سولڊريبلٽي ۽ استحڪام، خراب ٿيڻ جي مزاحمت.اڪثر پي سي بي ٺاهيندڙن وٽ آهن برقي نڪل / وسرندڙ سون جون لائينون سندن سرڪٽ بورڊ فيڪٽرين يا ورڪشاپ ۾.قيمت ۽ پروسيس ڪنٽرول تي غور ڪرڻ کان سواء، ENIG HASL جو مثالي متبادل هوندو ۽ وڏي پيماني تي استعمال ڪرڻ جي قابل هوندو.1990ع جي ڏهاڪي ۾ اليڪٽرول بيس نڪل/اميريشن سونا تيزيءَ سان وڌي رهيو هو، ڇاڪاڻ ته گرم هوا جي سطح جي برابري جي مسئلي کي حل ڪرڻ ۽ آرگنائيڪل ڪوٽيڊ فلڪس کي هٽائڻ سبب.ENEPIG ENIG جي هڪ تازه ڪاري ورزن جي طور تي، اليڪٽريڪل نڪيل / وسرندڙ سون جي ڪارو پيڊ جو مسئلو حل ڪيو پر اڃا به مهانگو آهي.ENIG جي ايپليڪيشن ٿوري سست ٿي وئي آهي جڏهن کان گهٽ قيمت جي بدلي ۾ اضافو ٿيو آهي جهڙوڪ Immersion Ag، Immersion Tin ۽ OSP.اندازي مطابق 15-25٪ PCBs في الحال هن ختم کي اپنائڻ.جيڪڏهن بجيٽ جو ڪو به تعلق نه آهي، ENIG يا ENEPIG اڪثر حالتن تي هڪ مثالي اختيار آهي خاص طور تي PCBs لاءِ اعليٰ معيار جي انشورنس، پيچيده پيڪيج ٽيڪنالاجيز، گھڻن سولڊرنگ قسمن، ذريعي سوراخ، وائر بانڊنگ، ۽ پريس فٽ ٽيڪنالاجي جي الٽرا ڊيمانڊنگ گهرجن سان، وغيره
4) وسرندڙ سلور.ENIG جي سستي متبادل جي طور تي، وسرڻ واري چانديءَ ۾ خاصيتون آهن جن ۾ تمام گهڻي فليٽ مٿاڇري، وڏي چالکائي، معتدل شيلف لائف.جيڪڏهن توهان جي PCB کي سٺي پچ / BGA SMT، ننڍڙن حصن جي جڳهه جي ضرورت آهي، ۽ سٺي ڪنيڪشن جي ڪم کي برقرار رکڻ جي ضرورت آهي جڏهن توهان وٽ گهٽ بجيٽ آهي، وسرڻ چاندي توهان لاءِ هڪ بهتر انتخاب آهي.IAg وڏي پيماني تي ڪميونيڪيشن پراڊڪٽس، آٽو موبائيل ۽ ڪمپيوٽر جي پرديئرز وغيره ۾ استعمال ٿيندو آهي. بي مثال برقي ڪارڪردگيءَ جي ڪري، ان کي اعليٰ تعدد ڊيزائن ۾ ڀليڪار ڪيو ويندو آهي.وسرندڙ چانديءَ جي واڌ ويجهه سست آهي (پر اڃا به مٿي اڀري رهي آهي) ڇاڪاڻ ته خراب ٿيڻ جي سمجهه ۾ اچڻ ۽ سولڊر جوائنٽ وائڊس هجڻ جي ڪري.اٽڪل 10%-15% PCBs في الحال هن ختم کي استعمال ڪن ٿا.
5) وسرندڙ ٽين.وسرجن ٽين کي 20 سالن کان مٿاڇري ختم ڪرڻ واري عمل ۾ متعارف ڪرايو ويو آهي.پيداوار آٽوميشن ISn مٿاڇري ختم جو بنيادي ڊرائيور آهي.اهو هڪ ٻيو قيمتي-مؤثر اختيار آهي فليٽ سطح جي گهرج لاءِ، ٺيڪ پچ جي اجزاء جي جڳهه ۽ پريس-فٽ.ISn خاص طور تي موزون آهي ڪميونيڪيشن پٺاڻن لاءِ ان لاءِ ته پروسيس دوران ڪو به نئون عنصر شامل نه ڪيو ويو.Tin Whisker ۽ مختصر هلائڻ واري ونڊو ان جي ايپليڪيشن جي وڏي حد آهي.هڪ کان وڌيڪ قسم جي گڏ ڪرڻ جي سفارش نه ڪئي وئي آهي جڏهن ته سولڊرنگ دوران وچولي پرت کي وڌايو وڃي.ان کان علاوه، ٽين وسرڻ واري عمل جو استعمال ڪارڪينوجن جي موجودگي جي ڪري محدود آهي.اهو اندازو آهي ته اٽڪل 5٪ -10٪ PCBs هن وقت وسرندڙ ٽين پروسيس کي استعمال ڪن ٿا.
6) اليڪٽرولائيٽڪ ني/آيو.Electrolytic Ni / Au آهي پي سي بي جي مٿاڇري جي علاج ٽيڪنالاجي جي ابتڙ.اهو پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي هنگامي سان ظاهر ٿيو آهي.بهرحال، تمام اعلي قيمت شاندار طور تي ان جي ايپليڪيشن کي محدود ڪري ٿي.اڄڪلهه، نرم سون خاص طور تي چپ پيڪنگنگ ۾ سون جي تار لاء استعمال ڪيو ويندو آهي؛هارڊ گولڊ بنيادي طور تي غير سولڊرنگ جڳهن جهڙوڪ سون جي آڱرين ۽ IC ڪيريئرز ۾ برقي ڪنيڪشن لاءِ استعمال ٿيندو آهي.Electroplating Nickel-son جو تناسب لڳ ڀڳ 2-5٪ آهي.