خبر

لڳ ڀڳ سڀپي سي بيs ڊبل ليئرز يا ملٽي ليئرز سان پليٽڊ ذريعي سوراخ (PTH) استعمال ڪن ٿا ڪنڊڪٽرن کي اندرين تہن يا ٻاھرين تہن جي وچ ۾ ڳنڍڻ لاءِ، يا اجزاء جي ليڊ وائر کي رکڻ لاءِ.انهي کي حاصل ڪرڻ لاء، سوراخ ذريعي وهڻ لاء موجوده لاء سٺو ڳنڍيل رستا گهربل آهن.جڏهن ته، پلاٽنگ جي عمل کان اڳ، سوراخن ذريعي پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊن جي ڪري غير موزون آهي، پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ غير موزون جامع سبسٽريٽ مواد (epoxy-glass، phenolic-paper، polyester-glass، وغيره) سان ٺهيل آهن.سوراخ جي رستن ۾ سازگاري پيدا ڪرڻ لاءِ، اٽڪل 25 مائڪرون (1 مليل يا 0.001 انچ) ٽامي جو يا ان کان وڌيڪ سرڪٽ بورڊ ڊيزائنر طرفان بيان ڪيل آهي، ڪافي ڪنيڪشن ٺاهڻ لاءِ سوراخ جي ديوارن تي اليڪٽرولائيڪل طور تي جمع ڪرڻ جي ضرورت آهي.

اليڪٽرولائيٽيڪل ڪاپر پليٽنگ کان اڳ، پهريون قدم ڪيميائي ڪاپر پليٽنگ آهي، جنهن کي اليڪٽرروليس ڪاپر جمع پڻ سڏيو ويندو آهي، پرنٽ ٿيل وائرنگ بورڊن جي سوراخن جي ڀت تي ابتدائي conductive پرت حاصل ڪرڻ لاءِ.هڪ خودڪشي آڪسائيڊريشن-گهٽتائي رد عمل ٿئي ٿو مٿاڇري تي غير منظم ڪندڙ ذيلي ذخيري جي سوراخ ذريعي.ڀت تي ٽامي جو هڪ تمام ٿلهو ڪوٽ لڳ ڀڳ 1-3 مائڪرو ميٽر ٿلهي ڪيميائي طور جمع ٿيل آهي.ان جو مقصد اهو آهي ته سوراخ جي مٿاڇري کي ايترو ته ڪنڊڪٽو بڻايو وڃي ته جيئن وائرنگ بورڊ جي ڊيزائنر پاران بيان ڪيل ٿلهي تائين اليڪٽرولائيڪل طور تي جمع ٿيل تانبا سان گڏ وڌيڪ تعمير ٿي سگهي.تانبا کان علاوه، اسان palladium، graphite، polymer، وغيره conductors طور استعمال ڪري سگهون ٿا.پر عام موقعن تي اليڪٽرڪ ڊولپر لاءِ ٽوپي بهترين آپشن آهي.

جيئن IPC-2221A جدول 4.2 چوي ٿو ته گھٽ ۾ گھٽ ڪاپر جي ٿولهه اليڪٽررولیس ڪاپر پليٽنگ جي طريقي سان PTH جي ڀتين تي لاڳو ڪئي پئي وڃي اوسط ٽامي جي ذخيري لاءِ 0.79 ملي ڪلاس Ⅰ ۽ ڪلاس Ⅱ لاءِ ۽ 0.98 مليڪلاسⅢ

ڪيميائي ٽامي جي جمع ڪرڻ واري لائن مڪمل طور تي ڪمپيوٽر تي ڪنٽرول ٿيل آهي ۽ پينلز کي ڪيميائي ۽ ريننگ غسل جي هڪ سيريز ذريعي اوور هيڊ ڪرين ذريعي پهچايو ويندو آهي.سڀ کان پهريان، پي سي بي پينلز اڳ ۾ علاج ڪيا ويا آهن، ڊرلنگ مان سڀئي باقيات کي هٽائڻ ۽ ٽامي جي ڪيميائي جمع ڪرڻ لاء بهترين خرابي ۽ برقي مثبتيت مهيا ڪن ٿا.اهم قدم سوراخ جي permanganate desmear عمل آهي.علاج جي عمل دوران، epoxy رال جي هڪ پتلي پرت کي اندرين پرت ۽ سوراخ جي ديوار جي ڪنڊ کان پري ڪيو ويندو آهي، آسنجن کي يقيني بڻائڻ لاء.پوءِ سڀني سوراخن جي ديوارن کي فعال غسل خاني ۾ وجھو وڃي ٿو ته جيئن فعال حمام ۾ پيليڊيم جي مائڪرو ذرڙن سان ٻج حاصل ڪجي.غسل کي عام هوا جي حرڪت هيٺ رکيو ويندو آهي ۽ پينل مسلسل حمام جي ذريعي حرڪت ڪري رهيا آهن ته جيئن امڪاني هوا جي بلبلن کي هٽايو وڃي جيڪي شايد سوراخن جي اندر ٺهيل هوندا.ٽامي جي هڪ پتلي پرت پينل جي سڄي مٿاڇري تي جمع ڪئي وئي ۽ پيليڊيم غسل ڪرڻ کان پوء سوراخ ڪيو ويو.پيليڊيم جي استعمال سان اليڪٽرروليس پليٽنگ فائبر گلاس کي ٽامي جي ڪوٽنگ جي مضبوط ترين چپن لاءِ مهيا ڪري ٿي.آخر ۾ هڪ معائنو ڪيو ويندو آهي ته جيئن مسو جي کوٽ ۽ ٿلهي کي جانچي سگهجي.

هر قدم مجموعي عمل لاء نازڪ آهي.طريقيڪار ۾ ڪنهن به غلط استعمال جي ڪري پي سي بي بورڊ جي پوري بيچ کي ضايع ڪرڻ جو سبب بڻائيندو.۽ پي سي بي جي آخري معيار انهن قدمن ۾ خاص طور تي موجود آهي جنهن جو ذڪر هتي ڪيو ويو آهي.

هاڻي، conductive سوراخ سان، برقي ڪنيڪشن اندروني تہن ۽ ٻاهرئين تہن جي وچ ۾ سرڪٽ بورڊ لاء قائم ڪيا ويا.ايندڙ قدم آهي ٽامي کي انهن سوراخن ۽ وائرنگ بورڊن جي مٿين ۽ هيٺئين تہن ۾ مخصوص ٿلهي تائين وڌائڻو آهي - تانبا اليڪٽرروپليٽنگ.

پي سي بي ShinTech ۾ مڪمل خودڪار ڪيميائي اليڪٽررو بيس ڪاپر پليٽنگ لائينون ڪٽنگ ايج PTH ٽيڪنالاجي سان.

بلاگ ڏانهن واپس >>