HDI پي سي بي ٺاهڻ --- وسرندڙ گولڊ مٿاڇري جو علاج
پوسٽ ڪيو ويو:جنوري 28، 2023
زمرا: بلاگ
ٽيگ: پي سي بي,pcba,پي سي بي اسيمبلي,پي سي بي جي پيداوار، پي سي بي مٿاڇري ختم
ENIG اشارو ڪري ٿو اليڪٽرول لیس نڪل/اميرشن گولڊ، جنهن کي ڪيميڪل Ni/Au به سڏيو وڃي ٿو، ان جو استعمال هاڻي مشهور ٿي رهيو آهي ڇاڪاڻ ته ليڊ فري قاعدن جي احتساب ۽ HDI جي موجوده PCB ڊيزائن جي رجحان ۽ BGAs ۽ SMTs جي وچ ۾ سٺي پچ لاءِ ان جي موزونيت جي ڪري. .
ENIG هڪ ڪيميائي عمل آهي جيڪو نڪل ۽ گولڊ سان ظاهر ٿيل ٽامي کي پليٽ ڪري ٿو، تنهن ڪري اهو دھاتي ڪوٽنگ جي ٻٽي پرت تي مشتمل آهي، 0.05-0.125 µm (2-5μ انچ) وسرندڙ گولڊ (Au) 3-6 µm (120-) مٿان. 240μ انچ) اليڪٽررو بيس نڪيل (ني) جي جيئن معياري حوالي ۾ مهيا ڪيل آهي.عمل جي دوران، نڪل کي پيليڊيم-ڪيٽلائيزڊ ٽامي جي مٿاڇري تي جمع ڪيو ويندو آهي، جنهن جي پٺيان سون کي ماليڪيولر ايڪسچينج ذريعي نڪل-پلاٽ ٿيل علائقي تي عمل ڪيو ويندو آهي.نڪل ڪوٽنگ تانبا کي آڪسائيڊشن کان بچائيندو آهي ۽ پي سي بي اسيمبليءَ لاءِ مٿاڇري طور ڪم ڪندو آهي، تانبا ۽ سون کي هڪ ٻئي ۾ لڏڻ کان روڪڻ لاءِ هڪ رڪاوٽ پڻ هوندو آهي، ۽ تمام پتلي آو پرت نڪل پرت کي سولڊرنگ جي عمل تائين بچائيندي آهي ۽ گهٽ مهيا ڪندي آهي. رابطي جي مزاحمت ۽ سٺي wetting.هي ٿلهي پوري پرنٽ ٿيل وائرنگ بورڊ تي هڪجهڙائي رهي ٿي.ميلاپ خاص طور تي سنکنرن جي مزاحمت کي وڌائي ٿو ۽ SMT جي جڳهه لاءِ مثالي سطح فراهم ڪري ٿو.
هن عمل ۾ هيٺيان قدم شامل آهن:
1) صفائي.
2) مائڪرو ايچنگ.
3) پري ڊپنگ.
4) ايڪٽيويٽ کي لاڳو ڪرڻ.
5) پوسٽ ڊپنگ.
6) اليڪٽريڪل نڪل کي لاڳو ڪرڻ.
7) وسعت سون کي لاڳو ڪرڻ.
وسرندڙ سون کي عام طور تي لاڳو ڪيو ويندو آهي سولڊر ماسڪ لاڳو ٿيڻ کان پوءِ، پر ڪجھ ڪيسن ۾، اهو سولڊر ماسڪ جي عمل کان اڳ لاڳو ڪيو ويندو آهي.ظاهر آهي، اها قيمت تمام گهڻي هوندي جيڪڏهن سمورو ٽامي سون سان لڳل هجي ۽ نه رڳو اهو جيڪو سولڊر ماسڪ کان پوءِ ظاهر ڪيو وڃي.
مٿي ڏنل شڪل ENIG ۽ ٻين سون جي مٿاڇري جي وچ ۾ فرق کي بيان ڪري ٿو.
ٽيڪنيڪل طور تي، ENIG PCBs لاءِ مثالي ليڊ فري حل آهي، ڇاڪاڻ ته ان جي اهم ڪوٽنگ رٿابندي ۽ هڪجهڙائي، خاص ڪري HDI PCB لاءِ VFP، SMD ۽ BGA سان.ENIG انهن حالتن ۾ ترجيح ڏني وئي آهي جتي پي سي بي عناصر جهڙوڪ پليٽ ٿيل سوراخ ۽ پريس-فٽ ٽيڪنالاجي لاء سخت رواداري جو مطالبو ڪيو ويندو آهي.ENIG تار (Al) بانڊنگ سولڊرنگ لاءِ پڻ موزون آهي.ENIG سختي سان سفارش ڪئي وئي آهي بورڊن جي ضرورتن لاءِ جنهن ۾ قسم جي سولڊرنگ شامل آهي ڇاڪاڻ ته اهو مختلف اسيمبليءَ جي طريقن جهڙوڪ SMT، فلپ چپس، ذريعي-هول سولڊرنگ، وائر بانڊنگ، ۽ پريس-فٽ ٽيڪنالاجي سان مطابقت رکي ٿو.Electroless Ni/Au مٿاڇري ڪيترن ئي حرارتي چڪر سان گڏ بيٺو آهي ۽ خرابي کي هٿي ڏيڻ.
ENIG HASL، OSP، Immersion Silver ۽ Immersion Tin کان وڌيڪ خرچ ڪري ٿو.ڪارو پيڊ يا ڪارو فاسفورس پيڊ ڪڏهن ڪڏهن پروسيس دوران ٿيندو آهي جتي فاسفورس جي پرت جي وچ ۾ ٺهڪندڙ ناقص ڪنيڪشن ۽ ڀريل سطحن جو سبب بڻائيندو آهي.هڪ ٻيو نقصان پيدا ٿئي ٿو ناپسنديده مقناطيسي ملڪيت.
فائدا:
- فليٽ مٿاڇري - سٺي پچ جي اسيمبلي لاءِ بهترين (BGA، QFP…)
- شاندار سولڊريبلٽي هجڻ
- ڊگھي شيلف زندگي (اٽڪل 12 مهينا)
- سٺي رابطي جي مزاحمت
- ٿلهي ٽامي PCBs لاء بهترين
- PTH لاءِ ترجيح
- فلپ چپس لاء سٺو
- پريس-فٽ لاء مناسب
- وائر بانڊيبل (جڏهن ايلومينيم تار استعمال ڪيو ويندو آهي)
- بهترين برقي چالکائي
- سٺو گرميء جي dissipation
نقصان:
- مهانگو
- ڪارو فاسفورس پيڊ
- برقياتي مقناطيسي مداخلت، اعلي تعدد تي اهم سگنل نقصان
- ٻيهر ڪم ڪرڻ جي قابل نه
- ٽچ رابطي جي پيڊن لاء مناسب ناهي
سڀ کان عام استعمال:
- ڪمپليڪس سطح جا حصا جهڙوڪ بال گرڊ آري (BGAs)، Quad Flat Packages (QFPs).
- مخلوط پيڪيج ٽيڪنالاجيز سان PCBs، پريس-فٽ، PTH، وائر بانڊنگ.
- PCBs تار bonding سان.
- اعلي قابل اعتماد ايپليڪيشنون، مثال طور صنعتن ۾ PCBs جتي سڌائي ۽ استحڪام ضروري آهي، جهڙوڪ ايرو اسپيس، فوجي، طبي ۽ اعلي-آخر صارفين.
15 سالن کان وڌيڪ تجربو رکندڙ پي سي بي ۽ پي سي بي اي حل فراهم ڪندڙ جي طور تي، پي سي بي ShinTech هر قسم جي پي سي بي بورڊ ٺاھڻ کي مهيا ڪرڻ جي قابل آھي متغير مٿاڇري ختم ڪرڻ سان.اسان توهان سان گڏ ڪم ڪري سگهون ٿا ENIG، HASL، OSP ۽ ٻيا سرڪٽ بورڊ جيڪي توهان جي مخصوص گهرجن مطابق ترتيب ڏنل هجن.اسان خصوصيت سان مقابلي ۾ قيمتي پي سي بيز جي ڌاتو ڪور / ايلومينيم ۽ سخت، لچڪدار، سخت لچڪدار، ۽ معياري FR-4 مواد، اعلي TG يا ٻين مواد سان.
پوئتيبلاگز ڏانهن
پوسٽ ٽائيم: جنوري-28-2023
